പിസിബി നിർമ്മാണത്തിനുള്ള കോപ്പർ വെയ്റ്റ്: അടിസ്ഥാന ഗൈഡ്

ആധുനിക ഇലക്ട്രോണിക്സിൻ്റെ അവിഭാജ്യ ഘടകമാണ് പ്രിൻ്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ (പിസിബി). ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളുടെ നട്ടെല്ലായി അവ പ്രവർത്തിക്കുന്നു, ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളുടെ പരസ്പര ബന്ധത്തിന് ഒരു പ്ലാറ്റ്ഫോം നൽകുന്നു.ചെമ്പ് ഒരു മികച്ച വൈദ്യുത ചാലകമാണ്, ഇത് പിസിബി നിർമ്മാണത്തിൽ വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.

പിസിബിയുടെ നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയിൽ, ചെമ്പ് ഭാരം ഒരു പ്രധാന പങ്ക് വഹിക്കുന്നു.ചെമ്പ് ഭാരം എന്നത് സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൻ്റെ ഉപരിതലത്തിൽ പ്രയോഗിക്കുന്ന ചെമ്പിൻ്റെ കനം അല്ലെങ്കിൽ അളവ് സൂചിപ്പിക്കുന്നു. പിസിബി നിർമ്മാണത്തിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന ചെമ്പിൻ്റെ ഭാരം ബോർഡിൻ്റെ ഇലക്ട്രിക്കൽ, മെക്കാനിക്കൽ ഗുണങ്ങളെ നേരിട്ട് ബാധിക്കുന്നു. ഈ ബ്ലോഗിൽ, പിസിബി നിർമ്മാണത്തിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന വ്യത്യസ്ത ചെമ്പ് തൂക്കങ്ങളും അവയുടെ പ്രാധാന്യവും ഞങ്ങൾ പര്യവേക്ഷണം ചെയ്യും.

പിസിബി നിർമ്മാണത്തിൽ ചെമ്പ് ഭാരം മനസ്സിലാക്കുന്നു

ചെമ്പിൻ്റെ ഭാരം സാധാരണയായി ഒരു ചതുരശ്ര അടിക്ക് (oz/ft²) ഔൺസിൽ അളക്കുന്നു. പിസിബി നിർമ്മാണത്തിൽ ഏറ്റവും സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന ചെമ്പ് ഭാരങ്ങൾ 0.5 oz/squareft (17 µm) മുതൽ 3 oz/square feet (105 µm) വരെയാണ്. ഈ ഭാരം പിസിബിയുടെ പുറം പാളികൾ, അകത്തെ പാളികൾ, പൂശിയ ചെമ്പ് ദ്വാരങ്ങൾ എന്നിവയുടെ ചെമ്പ് കനം നിർണ്ണയിക്കുന്നു.

ആവശ്യമായ വൈദ്യുത പ്രകടനം, മെക്കാനിക്കൽ ശക്തി, ചെലവ് തുടങ്ങിയ ഘടകങ്ങളെ ആശ്രയിച്ചാണ് ചെമ്പ് ഭാരം തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നത്. നമുക്ക്

പിസിബി നിർമ്മാണത്തിലെ വ്യത്യസ്ത ചെമ്പ് തൂക്കങ്ങളും അവയുടെ പ്രയോഗങ്ങളും ആഴത്തിൽ നോക്കുക.

1. 0.5 oz/ft2 (17 µm) ചെമ്പ് ഭാരം:
പിസിബി നിർമ്മാണത്തിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന ഏറ്റവും ഭാരം കുറഞ്ഞ ചെമ്പ് ഇതാണ്. ഇത് സാധാരണയായി ലളിതവും ഭാരം കുറഞ്ഞതുമായ PCB ആപ്ലിക്കേഷനുകളിൽ ഉപയോഗിക്കുന്നു. ഈ ബോർഡുകൾ പലപ്പോഴും ഉപഭോക്തൃ ഇലക്ട്രോണിക്സിൽ ഉപയോഗിക്കുന്നു, അവിടെ ചെലവും ഭാരവും പ്രധാന പരിഗണനയാണ്. എന്നിരുന്നാലും, കുറഞ്ഞ ചെമ്പ് കനം ഉയർന്ന വൈദ്യുത പ്രവാഹങ്ങൾ വഹിക്കാനുള്ള കഴിവിനെ ബാധിക്കുകയും പ്രതിരോധം വർദ്ധിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യും.

2. 1 oz/ചതുരശ്ര അടി (35 µm) ചെമ്പ് ഭാരം:
പിസിബി നിർമ്മാണത്തിൽ ഏറ്റവും വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കുന്ന ചെമ്പ് ഭാരമാണിത്. ഇത് പ്രകടനവും ചെലവ്-ഫലപ്രാപ്തിയും തമ്മിലുള്ള സന്തുലിതാവസ്ഥ ഉണ്ടാക്കുന്നു. 1 oz/sq ഉള്ള PCB-കൾ. അടി ചെമ്പ് ഭാരത്തിന് മിതമായ വൈദ്യുത പ്രവാഹങ്ങൾ കൈകാര്യം ചെയ്യാൻ കഴിയും കൂടാതെ ടെലികമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ, ഓട്ടോമോട്ടീവ്, വ്യാവസായിക ഇലക്ട്രോണിക്സ് എന്നിവയുൾപ്പെടെ വിവിധ ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്ക് അനുയോജ്യമാണ്.

3. 2 oz/ചതുരശ്ര അടി (70 µm) ചെമ്പ് ഭാരം:
ഉയർന്ന വൈദ്യുത പ്രവാഹ ശേഷികൾക്കുള്ള ആവശ്യം വർദ്ധിക്കുന്നതിനനുസരിച്ച്, 2 ഔൺസ് / ചതുരശ്ര അടി ചെമ്പ് ഭാരമുള്ള PCB-കൾ പ്രധാനമാണ്. മെച്ചപ്പെട്ട താപ ചാലകതയ്ക്ക് പേരുകേട്ട ഈ ബോർഡുകൾ പവർ ഇലക്ട്രോണിക്‌സ്, ഹൈ പവർ ആംപ്ലിഫയറുകൾ, യുപിഎസ് സിസ്റ്റങ്ങൾ, ശക്തമായ കറൻ്റ് വഹിക്കാനുള്ള ശേഷി ആവശ്യമുള്ള മറ്റ് ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ എന്നിവയിൽ സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.

4. 3 oz/ft2 (105 µm) ചെമ്പ് ഭാരം:
ഒരു ചതുരശ്ര അടിക്ക് 3 ഔൺസ് ചെമ്പ് ഭാരമുള്ള പിസിബികൾ കനത്ത ചെമ്പ് ബോർഡുകളായി കണക്കാക്കപ്പെടുന്നു. ഈ ബോർഡുകൾ വലിയ വൈദ്യുത പ്രവാഹം അല്ലെങ്കിൽ മികച്ച താപ വിസർജ്ജനം ആവശ്യമുള്ള ആപ്ലിക്കേഷനുകളിൽ ഉപയോഗിക്കുന്നു. ചില ഉദാഹരണങ്ങളിൽ പവർ ഡിസ്ട്രിബ്യൂഷൻ സിസ്റ്റങ്ങൾ, ഉയർന്ന കറൻ്റ് ബാറ്ററി ചാർജറുകൾ, മോട്ടോർ കൺട്രോളറുകൾ എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു.

പിസിബി നിർമ്മാണത്തിൽ ചെമ്പ് ഭാരത്തിൻ്റെ പ്രാധാന്യം

പിസിബി പ്രകടനവും വിശ്വാസ്യതയും ഉറപ്പാക്കുന്നതിന് ഉചിതമായ ചെമ്പ് ഭാരം തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നത് വളരെ പ്രധാനമാണ്. ചെമ്പ് ഭാരത്തിൻ്റെ പ്രാധാന്യം എടുത്തുകാണിക്കുന്ന ചില പ്രധാന വശങ്ങൾ ഇതാ:

1. വൈദ്യുത പ്രകടനം:
അമിതമായ പ്രതിരോധം സൃഷ്ടിക്കാതെ കറൻ്റ് കൊണ്ടുപോകാനുള്ള പിസിബിയുടെ കഴിവ് ചെമ്പ് ഭാരം നിർണ്ണയിക്കുന്നു. അപര്യാപ്തമായ ചെമ്പ് കനം പ്രതിരോധം ഉയരാൻ ഇടയാക്കും, ഇത് വോൾട്ടേജ് ഡ്രോപ്പുകൾക്കും ബോർഡ് അമിതമായി ചൂടാകുന്നതിനും ഇടയാക്കും. മറുവശത്ത്, ഉയർന്ന ചെമ്പ് ഭാരം മെച്ചപ്പെട്ട നിലവിലെ കൈകാര്യം ചെയ്യലിനും കുറഞ്ഞ പ്രതിരോധത്തിനും അനുവദിക്കുന്നു.

2. മെക്കാനിക്കൽ ശക്തി:
വൈദ്യുത ചാലകതയ്ക്ക് പുറമേ, ചെമ്പ് പിസിബിക്ക് മെക്കാനിക്കൽ ശക്തിപ്പെടുത്തലും നൽകുന്നു. ശരിയായ ചെമ്പ് ഭാരം ഒരു സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന് ശക്തിയും ഈടുവും നൽകുന്നു, ഇത് വളയുകയോ വളച്ചൊടിക്കുകയോ മറ്റ് ശാരീരിക സമ്മർദ്ദമോ ചെറുക്കാൻ അനുവദിക്കുന്നു.

3. തെർമൽ മാനേജ്മെൻ്റ്:
താപത്തിൻ്റെ മികച്ച ചാലകമാണ് ചെമ്പ്. പിസിബിയിൽ ഘടിപ്പിച്ചിരിക്കുന്ന ഘടകങ്ങൾ ഉൽപാദിപ്പിക്കുന്ന താപം ഫലപ്രദമായി ഇല്ലാതാക്കാൻ മതിയായ ചെമ്പ് ഭാരം സഹായിക്കുന്നു. ഇത് അമിത ചൂടാക്കൽ മൂലമുണ്ടാകുന്ന താപ സമ്മർദ്ദമോ ഘടകങ്ങളുടെ പരാജയമോ തടയുന്നു, ബോർഡിൻ്റെ ദീർഘായുസ്സും വിശ്വാസ്യതയും ഉറപ്പാക്കുന്നു.

4. ട്രെയ്‌സ് വീതിയും സ്‌പെയ്‌സിംഗ് മാർഗ്ഗനിർദ്ദേശങ്ങളും:
പിസിബി ലേഔട്ടിലും ഡിസൈനിലും ചെമ്പ് ഭാരം ട്രെയ്സ് വീതിയെയും സ്പെയ്സിംഗ് മാർഗ്ഗനിർദ്ദേശങ്ങളെയും ബാധിക്കുന്നു. ഉയർന്ന ചെമ്പ് ഭാരം കാര്യക്ഷമമായ വൈദ്യുത പ്രവാഹം അനുവദിക്കുന്നതിനും അമിതമായ താപനില വർദ്ധനവ് ഒഴിവാക്കുന്നതിനും വിശാലമായ ട്രെയ്സ് വീതിയും അകലവും ആവശ്യമാണ്.

ഉപസംഹാരമായി

ചുരുക്കത്തിൽ,ഉയർന്ന പ്രകടനവും വിശ്വസനീയവുമായ പിസിബി രൂപകൽപന ചെയ്യുന്നതിന് ശരിയായ ചെമ്പ് ഭാരം തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നത് വളരെ പ്രധാനമാണ്.ഇലക്‌ട്രിക്കൽ പെർഫോമൻസ്, മെക്കാനിക്കൽ ശക്തി, തെർമൽ മാനേജ്‌മെൻ്റ് ആവശ്യങ്ങൾ എന്നിവ കണക്കിലെടുത്ത് ആപ്ലിക്കേഷൻ്റെ നിർദ്ദിഷ്ട ആവശ്യകതകളെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കും തിരഞ്ഞെടുപ്പ്. ഭാരം കുറഞ്ഞ ഉപഭോക്തൃ ഇലക്ട്രോണിക്‌സ് അല്ലെങ്കിൽ ഉയർന്ന പവർ വ്യാവസായിക ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ ആകട്ടെ, പിസിബി നിർമ്മാണത്തിൽ ചെമ്പ് ഭാരം ഒരു പ്രധാന പങ്ക് വഹിക്കുന്നു, ഡിസൈൻ ഘട്ടത്തിൽ ഇത് ശ്രദ്ധാപൂർവ്വം പരിഗണിക്കണം.