CAPEL FPC & Flex-rigid PCB പ്രൊഡക്ഷൻ ശേഷി
| ഉൽപ്പന്നം | ഉയർന്ന സാന്ദ്രത | |||
| ഇൻ്റർകണക്ട് (എച്ച്ഡിഐ) | ||||
| സാധാരണ ഫ്ലെക്സ് സർക്യൂട്ടുകൾ ഫ്ലെക്സ് | ഫ്ലാറ്റ് ഫ്ലെക്സിബിൾ സർക്യൂട്ടുകൾ | കർക്കശമായ ഫ്ലെക്സ് സർക്യൂട്ട് | മെംബ്രൻ സ്വിച്ചുകൾ | |
| സാധാരണ പാനൽ വലിപ്പം | 250mm X 400mm | റോൾ ഫോമാറ്റ് | 250mmX400mm | 250mmX400mm |
| ലൈൻ വീതിയും ഇടവും | 0.035mm 0.035mm | 0 .010"(0.24 മിമി) | 0.003"(0.076mm) | 0.10"(.254 മിമി) |
| ചെമ്പ് കനം | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um/140um | 0.028mm-.01mm | 1/2 oz.ഉം ഉയർന്നതും | 0.005"-.0010" |
| പാളികളുടെ എണ്ണം | 1-32 | 1-2 | 2-32 | 1-2 |
| വഴി / ഡ്രിൽ വലുപ്പം | ||||
| മിനിമം ഡ്രിൽ (മെക്കാനിക്കൽ) ഹോൾ വ്യാസം | 0.0004" (0.1 മിമി ) 0.006" ( 0.15 മിമി ) | എൻ / എ | 0.006" (0.15 മിമി) | 10 മില്ലി (0.25 മിമി) |
| കുറഞ്ഞത് വഴി (ലേസർ) വലിപ്പം | 4 മിൽ (0.1 മിമി) 1 മിൽ (0.025 മിമി) | എൻ / എ | 6 മില്ലി (0.15 മിമി) | എൻ / എ |
| ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ മൈക്രോ (ലേസർ) വലിപ്പം | 3 മിൽ (0.076 മിമി) 1 മിൽ (0.025 മിമി) | എൻ / എ | 3 മിൽ (0.076 മിമി) | എൻ / എ |
| സ്റ്റിഫെനർ മെറ്റീരിയൽ | പോളിമൈഡ് / എഫ്ആർ 4 / മെറ്റൽ / എസ് യു എസ് / ആലു | പി.ഇ.ടി | FR-4 / Poyimide | PET / മെറ്റൽ / FR-4 |
| ഷീൽഡിംഗ് മെറ്റീരിയൽ | ചെമ്പ് / വെള്ളി Lnk / Tatsuta / കാർബൺ | സിൽവർ ഫോയിൽ/തത്സുത | ചെമ്പ് / വെള്ളി മഷി / തട്ടുത / കാർബൺ | സിൽവർ ഫോയിൽ |
| ടൂളിംഗ് മെറ്റീരിയൽ | 2 മിൽ (0.051 മിമി) 2 മിൽ (0.051 മിമി) | 10 മില്ലി (0.25 മിമി) | 2 മിൽ (0.51 മിമി) | 5 മില്ലി (0.13 മിമി) |
| സിഫ് ടോളറൻസ് | 2 മിൽ (.051 മിമി) 1 മിൽ (0.025 മിമി) | 10 മില്ലി (0.25 മിമി) | 2 മിൽ (0.51 മിമി) | 5 മില്ലി (0.13 മിമി) |
| സോൾഡർ മാസ്ക് | ||||
| അണക്കെട്ടിന് ഇടയിലുള്ള സോൾഡർ മാസ്ക് പാലം | 5 മിൽ (.013 മിമി) 4 മിൽ (0 .01 മിമി) | എൻ / എ | 5 മില്ലി (0.13 മിമി) | 10 മില്ലി (0.25 മിമി) |
| സോൾഡർ മാസ്ക് രജിസ്ട്രേഷൻ ടോളറൻസ് | 4 മിൽ (.010 മിമി) 4 മിൽ (0.01 മിമി) | എൻ / എ | 5 മില്ലി (0.13 മിമി) | 5 മില്ലി (0.13 മിമി) |
| കവർലേ | ||||
| കവർലേ രജിസ്ട്രേഷൻ | 8 മിൽ 5 മിൽ | 10 മിൽ | 8 മിൽ | 10 മിൽ |
| PIC രജിസ്ട്രേഷൻ | 7 മിൽ 4 മിൽ | എൻ / എ | 7 മിൽ | എൻ / എ |
| സോൾഡർ മാസ്ക് രജിസ്ട്രേഷൻ | 5 മിൽ 4 മിൽ | എൻ / എ | 5 മിൽ | 5 മിൽ |
| ഉപരിതല ഫിനിഷ് | ENIG/ഇമ്മേഴ്‌ഷൻ സിൽവർ/ഇമ്മേഴ്‌ഷൻ ടിൻ/ഗോൾഡ് പ്ലേറ്റിംഗ്/ടിൻ പ്ലേറ്റിംഗ്/OSP/ ENEPIG | |||
| ഇതിഹാസം | ||||
| കുറഞ്ഞ ഉയരം | 35 മിൽ 25 മിൽ | 35 ദശലക്ഷം | 35 ദശലക്ഷം | ഗ്രാഫിക് ഓവർലേ |
| കുറഞ്ഞ വീതി | 8 മിൽ 6 മിൽ | 8 മിൽ | 8 മിൽ | |
| കുറഞ്ഞ ഇടം | 8 മിൽ 6 മിൽ | 8 മിൽ | 8 മിൽ | |
| രജിസ്ട്രേഷൻ | ± 5 മിൽ ± 5 മിൽ | ± 5 മിൽ | ± 5 മിൽ | |
| പ്രതിരോധം | ±10% ±10% | ±20% | ±10% | NA |
| SRD (സ്റ്റീൽ റൂൾ ഡൈ) | ||||
| ഔട്ട്ലൈൻ ടോളറൻസ് | 5 മിൽ (0.13 മിമി) 2 മിൽ (0.051 മിമി) | എൻ / എ | 5 മില്ലി (0.13 മിമി) | 5 മില്ലി (0.13 മിമി) |
| കുറഞ്ഞ ആരം | 5 മിൽ (0.13 മിമി) 4 മിൽ (0.10 മിമി) | എൻ / എ | 5 മില്ലി (0.13 മിമി) | 5 മില്ലി (0.13 മിമി) |
| റേഡിയസിനുള്ളിൽ | 20 മിൽ (0.51 മിമി) 10 മിൽ (0.25 മിമി) | എൻ / എ | 31 ദശലക്ഷം | 20 മില്ലി (0.51 മിമി) |
| പഞ്ച് മിനിമം ഹോൾ സൈസ് | 40 മിൽ (10.2 മിമി) 31.5 മിൽ (0.80 മിമി) | എൻ / എ | എൻ / എ | 40 മില്ലി (1.02 മില്ലിമീറ്റർ) |
| പഞ്ച് ഹോൾ വലുപ്പത്തിൻ്റെ സഹിഷ്ണുത | ± 2മിൽ (0.051 മിമി) ± 1 മിൽ | എൻ / എ | എൻ / എ | ± 2 മിൽ (0.051 മിമി) |
| സ്ലോട്ട് വീതി | 20 മിൽ (0.51 മിമി) 15 മിൽ (0.38 മിമി) | എൻ / എ | 31 ദശലക്ഷം | 20 മില്ലി (0.51 മിമി) |
| ഔട്ട്ലൈൻ ചെയ്യാനുള്ള ദ്വാരത്തിൻ്റെ സഹിഷ്ണുത | ± 3 മിൽ ± 2 മിൽ | എൻ / എ | ± 4 മിൽ | 10 മിൽ |
| ഔട്ട്‌ലൈനിലേക്കുള്ള ദ്വാരത്തിൻ്റെ അഗ്രത്തിൻ്റെ സഹിഷ്ണുത | ± 4 മിൽ ± 3 മിൽ | എൻ / എ | ±5 മിൽ | 10 മിൽ |
| ഔട്ട്ലൈൻ ചെയ്യാനുള്ള ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ ട്രെയ്സ് | 8 ദശലക്ഷം 5 ദശലക്ഷം | എൻ / എ | 10 മിൽ | 10 മിൽ |
CAPEL PCB ഉൽപ്പാദന ശേഷി
| സാങ്കേതിക പാരാമീറ്ററുകൾ | ||
| ഇല്ല. | പദ്ധതി | സാങ്കേതിക സൂചകങ്ങൾ |
| 1 | പാളി | 1 -60 (പാളി) |
| 2 | പരമാവധി പ്രോസസ്സിംഗ് ഏരിയ | 545 x 622 മി.മീ |
| 3 | മിനിമംബോർഡ് കനം | 4(പാളി)0.40 മി.മീ |
| 6(പാളി) 0.60 മി.മീ | ||
| 8 (പാളി) 0.8 മി.മീ | ||
| 10 (പാളി) 1.0 മി.മീ | ||
| 4 | ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ ലൈൻ വീതി | 0.0762 മി.മീ |
| 5 | കുറഞ്ഞ അകലം | 0.0762 മി.മീ |
| 6 | കുറഞ്ഞ മെക്കാനിക്കൽ അപ്പർച്ചർ | 0.15 മി.മീ |
| 7 | ദ്വാരം മതിൽ ചെമ്പ് കനം | 0.015 മി.മീ |
| 8 | മെറ്റലൈസ്ഡ് അപ്പേർച്ചർ ടോളറൻസ് | ± 0.05 മിമി |
| 9 | നോൺ-മെറ്റലൈസ്ഡ് അപ്പർച്ചർ ടോളറൻസ് | ± 0.025 മിമി |
| 10 | ഹോൾ ടോളറൻസ് | ± 0.05 മിമി |
| 11 | ഡൈമൻഷണൽ ടോളറൻസ് | ± 0.076 മിമി |
| 12 | ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ സോൾഡർ ബ്രിഡ്ജ് | 0.08 മി.മീ |
| 13 | ഇൻസുലേഷൻ പ്രതിരോധം | 1E+12Ω (സാധാരണ) |
| 14 | പ്ലേറ്റ് കനം അനുപാതം | 1:10 |
| 15 | തെർമൽ ഷോക്ക് | 288 ℃ (10 സെക്കൻഡിൽ 4 തവണ) |
| 16 | വളച്ചൊടിച്ചതും വളഞ്ഞതുമാണ് | ≤0.7% |
| 17 | വൈദ്യുതി വിരുദ്ധ ശക്തി | ＞1.3KV/mm |
| 18 | ആൻ്റി-സ്ട്രിപ്പിംഗ് ശക്തി | 1.4N/mm |
| 19 | സോൾഡർ കാഠിന്യത്തെ പ്രതിരോധിക്കുന്നു | ≥6H |
| 20 | ഫ്ലേം റിട്ടാർഡൻസി | 94V-0 |
| 21 | ഇംപെഡൻസ് നിയന്ത്രണം | ±5% |
CAPEL PCBA പ്രൊഡക്ഷൻ ശേഷി
| വിഭാഗം | വിശദാംശങ്ങൾ | |
| ലീഡ് ടൈം | 24 മണിക്കൂർ പ്രോട്ടോടൈപ്പിംഗ്, ചെറിയ ബാച്ചിൻ്റെ ഡെലിവറി സമയം ഏകദേശം 5 ദിവസമാണ്. | |
| PCBA ശേഷി | SMT പാച്ച് 2 ദശലക്ഷം പോയിൻ്റ്/ദിവസം, THT 300,000 പോയിൻ്റ്/ദിവസം, 30-80 ഓർഡറുകൾ/ദിവസം. | |
| ഘടകങ്ങളുടെ സേവനം | ടേൺകീ | പ്രായപൂർത്തിയായതും ഫലപ്രദവുമായ ഘടക സംഭരണ മാനേജുമെൻ്റ് സിസ്റ്റം ഉപയോഗിച്ച്, ഉയർന്ന വിലയുള്ള പ്രകടനത്തോടെ ഞങ്ങൾ PCBA പ്രോജക്റ്റുകൾ നൽകുന്നു.പ്രൊഫഷണൽ പ്രൊക്യുർമെൻ്റ് എഞ്ചിനീയർമാരുടെയും പരിചയസമ്പന്നരായ സംഭരണ ഉദ്യോഗസ്ഥരുടെയും ഒരു ടീം ഞങ്ങളുടെ ഉപഭോക്താക്കൾക്കുള്ള ഘടകങ്ങളുടെ സംഭരണത്തിനും മാനേജ്മെൻ്റിനും ഉത്തരവാദികളാണ്. |
| കിറ്റഡ് അല്ലെങ്കിൽ കൈമാറി | ശക്തമായ സംഭരണ മാനേജ്‌മെൻ്റ് ടീമും ഘടക വിതരണ ശൃംഖലയും ഉപയോഗിച്ച്, ഉപഭോക്താക്കൾ ഞങ്ങൾക്ക് ഘടകങ്ങൾ നൽകുന്നു, ഞങ്ങൾ അസംബ്ലി ജോലികൾ ചെയ്യുന്നു. | |
| കോമ്പോ | ഉപഭോക്താക്കൾ നൽകുന്ന ഘടകങ്ങൾ അല്ലെങ്കിൽ പ്രത്യേക ഘടകങ്ങൾ സ്വീകരിക്കുക.കൂടാതെ ഉപഭോക്താക്കൾക്കുള്ള ഘടകങ്ങളുടെ ഉറവിടവും. | |
| PCBA സോൾഡർ തരം | SMT, THT, അല്ലെങ്കിൽ PCBA സോൾഡറിംഗ് സേവനങ്ങൾ രണ്ടും. | |
| സോൾഡർ പേസ്റ്റ്/ടിൻ വയർ/ടിൻ ബാർ | ലീഡ്, ലീഡ്-ഫ്രീ (RoHS കംപ്ലയിൻ്റ്) PCBA പ്രോസസ്സിംഗ് സേവനങ്ങൾ.കൂടാതെ ഇഷ്ടാനുസൃത സോൾഡർ പേസ്റ്റും നൽകുക. | |
| സ്റ്റെൻസിൽ | സ്മോൾ പിച്ച് ഐസികളും ബിജിഎയും പോലുള്ള ഘടകങ്ങൾ ഐപിസി-2 ക്ലാസോ അതിലും ഉയർന്ന നിലവാരത്തിലോ പാലിക്കുന്നുണ്ടെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ ലേസർ കട്ടിംഗ് സ്റ്റെൻസിൽ. | |
| MOQ | 1 കഷണം, എന്നാൽ ഞങ്ങളുടെ ഉപഭോക്താക്കളെ അവരുടെ സ്വന്തം വിശകലനത്തിനും പരിശോധനയ്ക്കുമായി കുറഞ്ഞത് 5 സാമ്പിളുകളെങ്കിലും നിർമ്മിക്കാൻ ഞങ്ങൾ ഉപദേശിക്കുന്നു. | |
| ഘടകത്തിൻ്റെ വലിപ്പം | • നിഷ്ക്രിയ ഘടകങ്ങൾ: ഇഞ്ച് 01005 (0.4mm * 0.2mm), 0201 അത്തരം ചെറിയ ഘടകങ്ങൾ ഘടിപ്പിക്കുന്നതിൽ ഞങ്ങൾ മികച്ചവരാണ്. | |
| • BGA പോലുള്ള ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള IC-കൾ: X-ray വഴി നമുക്ക് BGA ഘടകങ്ങളെ മിനിമം 0.25mm സ്‌പെയ്‌സിംഗ് കണ്ടെത്താനാകും. | ||
| ഘടക പാക്കേജ് | SMT ഘടകങ്ങൾക്കുള്ള റീൽ, കട്ടിംഗ് ടേപ്പ്, ട്യൂബിംഗ്, പലകകൾ. | |
| ഘടകങ്ങളുടെ പരമാവധി മൗണ്ട് കൃത്യത (100FP) | കൃത്യത 0.0375 മിമി ആണ്. | |
| സോൾഡബിൾ പിസിബി തരം | PCB (FR-4, മെറ്റൽ സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ്), FPC, Rigid-flex PCB, അലുമിനിയം PCB, HDI PCB. | |
| പാളി | 1-30 (പാളി) | |
| പരമാവധി പ്രോസസ്സിംഗ് ഏരിയ | 545 x 622 മി.മീ | |
| മിനിമംബോർഡ് കനം | 4(പാളി)0.40 മി.മീ | |
| 6(പാളി) 0.60 മി.മീ | ||
| 8 (പാളി) 0.8 മി.മീ | ||
| 10 (പാളി) 1.0 മി.മീ | ||
| ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ ലൈൻ വീതി | 0.0762 മി.മീ | |
| കുറഞ്ഞ അകലം | 0.0762 മി.മീ | |
| കുറഞ്ഞ മെക്കാനിക്കൽ അപ്പർച്ചർ | 0.15 മി.മീ | |
| ദ്വാരം മതിൽ ചെമ്പ് കനം | 0.015 മി.മീ | |
| മെറ്റലൈസ്ഡ് അപ്പേർച്ചർ ടോളറൻസ് | ± 0.05 മിമി | |
| ലോഹമാക്കാത്ത അപ്പർച്ചർ | ± 0.025 മിമി | |
| ഹോൾ ടോളറൻസ് | ± 0.05 മിമി | |
| ഡൈമൻഷണൽ ടോളറൻസ് | ± 0.076 മിമി | |
| ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ സോൾഡർ ബ്രിഡ്ജ് | 0.08 മി.മീ | |
| ഇൻസുലേഷൻ പ്രതിരോധം | 1E+12Ω (സാധാരണ) | |
| പ്ലേറ്റ് കനം അനുപാതം | 1:10 | |
| തെർമൽ ഷോക്ക് | 288 ℃ (10 സെക്കൻഡിൽ 4 തവണ) | |
| വളച്ചൊടിച്ചതും വളഞ്ഞതുമാണ് | ≤0.7% | |
| വൈദ്യുതി വിരുദ്ധ ശക്തി | ＞1.3KV/mm | |
| ആൻ്റി-സ്ട്രിപ്പിംഗ് ശക്തി | 1.4N/mm | |
| സോൾഡർ കാഠിന്യത്തെ പ്രതിരോധിക്കുന്നു | ≥6H | |
| ഫ്ലേം റിട്ടാർഡൻസി | 94V-0 | |
| ഇംപെഡൻസ് നിയന്ത്രണം | ±5% | |
| ഫയൽ ഫോർമാറ്റ് | BOM, PCB ഗെർബർ, തിരഞ്ഞെടുത്ത് വയ്ക്കുക. | |
| ടെസ്റ്റിംഗ് | ഡെലിവറിക്ക് മുമ്പ്, ഞങ്ങൾ മൗണ്ടിലോ ഇതിനകം മൗണ്ടിലോ ഉള്ള പിസിബിഎയിൽ വിവിധ ടെസ്റ്റ് രീതികൾ പ്രയോഗിക്കും: | |
| • IQC: ഇൻകമിംഗ് പരിശോധന; | ||
| • IPQC: ഇൻ-പ്രൊഡക്ഷൻ ഇൻസ്പെക്ഷൻ, ആദ്യ ഭാഗത്തിനുള്ള എൽസിആർ ടെസ്റ്റ്; | ||
| • വിഷ്വൽ ക്യുസി: പതിവ് ഗുണനിലവാര പരിശോധന; | ||
| • AOI: പാച്ച് ഘടകങ്ങളുടെ സോളിഡിംഗ് പ്രഭാവം, ചെറിയ ഭാഗങ്ങൾ അല്ലെങ്കിൽ ഘടകങ്ങളുടെ ധ്രുവീകരണം; | ||
| • എക്സ്-റേ: BGA, QFN, മറ്റ് ഉയർന്ന കൃത്യത എന്നിവ മറഞ്ഞിരിക്കുന്ന PAD ഘടകങ്ങൾ പരിശോധിക്കുക; | ||
| • ഫങ്ഷണൽ ടെസ്റ്റിംഗ്: ഉപഭോക്താവിൻ്റെ ടെസ്റ്റിംഗ് നടപടിക്രമങ്ങളും നടപടിക്രമങ്ങളും അനുസരിച്ച് ടെസ്റ്റ് ഫംഗ്ഷനും പ്രകടനവും പാലിക്കൽ ഉറപ്പാക്കാൻ. | ||
| അറ്റകുറ്റപ്പണിയും പുനർനിർമ്മാണവും | ഞങ്ങളുടെ BGA റിപ്പയർ സേവനത്തിന് സുരക്ഷിതമായി സ്ഥാനഭ്രംശം സംഭവിച്ചതും ഓഫ്-പൊസിഷനും തെറ്റായതുമായ BGA നീക്കം ചെയ്യാനും അവയെ PCB-യിലേക്ക് പൂർണ്ണമായി വീണ്ടും ഘടിപ്പിക്കാനും കഴിയും. | |
