ആമുഖം: ഓട്ടോമോട്ടീവ് ഇലക്ട്രോണിക്സിലെ സാങ്കേതിക വെല്ലുവിളികളുംകാപ്പലിന്റെ ഇന്നൊവേഷൻസ്

L5, ഇലക്ട്രിക് വെഹിക്കിൾ (EV) ബാറ്ററി മാനേജ്മെന്റ് സിസ്റ്റങ്ങൾ (BMS) എന്നിവയിലേക്ക് ഓട്ടോണമസ് ഡ്രൈവിംഗ് വികസിക്കുമ്പോൾ, ഉയർന്ന ഊർജ്ജ സാന്ദ്രതയും സുരക്ഷയും ആവശ്യപ്പെടുന്നതിനാൽ, പരമ്പരാഗത PCB സാങ്കേതികവിദ്യകൾ നിർണായക പ്രശ്നങ്ങൾ പരിഹരിക്കുന്നതിൽ ബുദ്ധിമുട്ടുന്നു:

• താപ ആഘാത അപകടസാധ്യതകൾ: ECU ചിപ്‌സെറ്റുകൾ 80W വൈദ്യുതി ഉപഭോഗം കവിയുന്നു, പ്രാദേശിക താപനില 150°C വരെ എത്തുന്നു.
• 3D ഇന്റഗ്രേഷൻ പരിധികൾ: BMS-ന് 0.6mm ബോർഡ് കനത്തിനുള്ളിൽ 256+ സിഗ്നൽ ചാനലുകൾ ആവശ്യമാണ്.
• വൈബ്രേഷൻ പരാജയങ്ങൾ: ഓട്ടോണമസ് സെൻസറുകൾ 20G മെക്കാനിക്കൽ ഷോക്കുകളെ ചെറുക്കണം.
• മിനിയേച്ചറൈസേഷൻ ആവശ്യകതകൾ: LiDAR കൺട്രോളറുകൾക്ക് 0.03mm ട്രെയ്‌സ് വീതിയും 32-ലെയർ സ്റ്റാക്കിങ്ങും ആവശ്യമാണ്.

15 വർഷത്തെ ഗവേഷണ വികസന പ്രവർത്തനങ്ങളുടെ പ്രയോജനം ഉപയോഗിച്ച്, കാപ്പൽ ടെക്നോളജി, ഒരു പരിവർത്തനാത്മക പരിഹാരം അവതരിപ്പിക്കുന്നു, ഇവ സംയോജിപ്പിക്കുന്നത്ഉയർന്ന താപ ചാലകത പിസിബികൾ(2.0W/mK),ഉയർന്ന താപനിലയെ പ്രതിരോധിക്കുന്ന PCB-കൾ(-55°C~260°C), കൂടാതെ32-പാളിസാങ്കേതികവിദ്യ വഴി HDI കുഴിച്ചിടൽ/മറയ്ക്കൽ(0.075 മിമി മൈക്രോവിയാസ്).

വിഭാഗം 1: ഓട്ടോണമസ് ഡ്രൈവിംഗ് ഇസിയുവുകൾക്കായുള്ള താപ മാനേജ്മെന്റ് വിപ്ലവം

1.1 ഇസിയു താപ വെല്ലുവിളികൾ

• എൻവിഡിയ ഒറിൻ ചിപ്‌സെറ്റ് ഹീറ്റ് ഫ്ലക്സ് സാന്ദ്രത: 120W/cm²
• പരമ്പരാഗത FR-4 സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റുകൾ (0.3W/mK) 35% ചിപ്പ് ജംഗ്ഷൻ താപനില ഓവർഷൂട്ടിന് കാരണമാകുന്നു.
• 62% ECU പരാജയങ്ങളും താപ സമ്മർദ്ദം മൂലമുണ്ടാകുന്ന സോൾഡർ ക്ഷീണം മൂലമാണ് ഉണ്ടാകുന്നത്.

1.2 കാപ്പലിന്റെ തെർമൽ ഒപ്റ്റിമൈസേഷൻ സാങ്കേതികവിദ്യ

മെറ്റീരിയൽ ഇന്നൊവേഷൻസ്:

• നാനോ-അലുമിന ശക്തിപ്പെടുത്തിയ പോളിമൈഡ് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റുകൾ (2.0±0.2W/mK താപ ചാലകത)
• 3D ചെമ്പ് പില്ലർ അറേകൾ (400% വർദ്ധിച്ച താപ വിസർജ്ജന വിസ്തീർണ്ണം)

പ്രക്രിയയിലെ മുന്നേറ്റങ്ങൾ:

• ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്ത തെർമൽ പാത്ത്‌വേകൾക്കായുള്ള ലേസർ ഡയറക്ട് സ്ട്രക്ചറിംഗ് (LDS)
• ഹൈബ്രിഡ് സ്റ്റാക്കിംഗ്: 0.15mm അൾട്രാ-നേർത്ത ചെമ്പ് + 2oz കനത്ത ചെമ്പ് പാളികൾ

പ്രകടന താരതമ്യം:

വിഭാഗം 2: 32-ലെയർ HDI സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിച്ചുള്ള BMS ​​വയറിംഗ് വിപ്ലവം

2.1 ബിഎംഎസ് ഡിസൈനിലെ വ്യവസായ പ്രശ്‌നങ്ങൾ

• 800V പ്ലാറ്റ്‌ഫോമുകൾക്ക് 256+ സെൽ വോൾട്ടേജ് മോണിറ്ററിംഗ് ചാനലുകൾ ആവശ്യമാണ്.
• പരമ്പരാഗത ഡിസൈനുകൾ സ്ഥല പരിധി 200% കവിയുന്നു, 15% ഇം‌പെഡൻസ് പൊരുത്തക്കേട്

2.2 കാപ്പലിന്റെ ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള ഇന്റർകണക്റ്റ് സൊല്യൂഷൻസ്

സ്റ്റാക്കപ്പ് എഞ്ചിനീയറിംഗ്:

• 1+N+1 ഏതെങ്കിലും-ലെയർ HDI ഘടന (0.035mm കനത്തിൽ 32 ലെയറുകൾ)
• ±5% ഡിഫറൻഷ്യൽ ഇം‌പെഡൻസ് നിയന്ത്രണം (10Gbps ഹൈ-സ്പീഡ് സിഗ്നലുകൾ)

മൈക്രോവിയ ടെക്നോളജി:

• 0.075mm ലേസർ-ബ്ലൈൻഡ് വയാസ് (12:1 വീക്ഷണാനുപാതം)
• <5% പ്ലേറ്റിംഗ് വോയിഡ് നിരക്ക് (IPC-6012B ക്ലാസ് 3 അനുസൃതം)

ബെഞ്ച്മാർക്ക് ഫലങ്ങൾ:

വിഭാഗം 3: അങ്ങേയറ്റത്തെ പരിസ്ഥിതി വിശ്വാസ്യത - MIL-SPEC സർട്ടിഫൈഡ് സൊല്യൂഷനുകൾ

3.1 ഉയർന്ന താപനിലയിലുള്ള വസ്തുക്കളുടെ പ്രകടനം

• ഗ്ലാസ് ട്രാൻസിഷൻ താപനില (Tg): 280°C (IPC-TM-650 2.4.24C)
• വിഘടന താപനില (Td): 385°C (5% ഭാരക്കുറവ്)
• തെർമൽ ഷോക്ക് അതിജീവനം: 1,000 സൈക്കിളുകൾ (-55°C↔260°C)

3.2 പ്രൊപ്രൈറ്ററി പ്രൊട്ടക്ഷൻ ടെക്നോളജികൾ

• പ്ലാസ്മ-ഗ്രാഫ്റ്റഡ് പോളിമർ കോട്ടിംഗ് (1,000 മണിക്കൂർ ഉപ്പ് സ്പ്രേ പ്രതിരോധം)
• 3D EMI ഷീൽഡിംഗ് കാവിറ്റികൾ (60dB അറ്റൻവേഷൻ @10GHz)

സെക്ഷൻ 4: കേസ് സ്റ്റഡി - ആഗോളതലത്തിൽ മികച്ച 3 EV OEM-മായി സഹകരിച്ച് പ്രവർത്തിക്കുന്നു.

4.1 800V BMS കൺട്രോൾ മൊഡ്യൂൾ

• വെല്ലുവിളി: 85×60mm സ്ഥലത്ത് 512-ചാനൽ AFE സംയോജിപ്പിക്കുക.
• പരിഹാരം:
  1. 20-ലെയർ റിജിഡ്-ഫ്ലെക്സ് പിസിബി (3 എംഎം ബെൻഡ് റേഡിയസ്)
  2. എംബഡഡ് ടെമ്പറേച്ചർ സെൻസർ നെറ്റ്‌വർക്ക് (0.03mm ട്രെയ്‌സ് വീതി)
  3. ലോക്കലൈസ്ഡ് മെറ്റൽ-കോർ കൂളിംഗ് (0.15°C·cm²/W താപ പ്രതിരോധം)

4.2 L4 ഓട്ടോണമസ് ഡൊമെയ്ൻ കൺട്രോളർ

• ഫലങ്ങൾ:
  • 40% പവർ റിഡക്ഷൻ (72W → 43W)
  • പരമ്പരാഗത ഡിസൈനുകളെ അപേക്ഷിച്ച് 66% വലുപ്പ കുറവ്
  • ASIL-D ഫങ്ഷണൽ സേഫ്റ്റി സർട്ടിഫിക്കേഷൻ

വിഭാഗം 5: സർട്ടിഫിക്കേഷനുകളും ഗുണനിലവാര ഉറപ്പും

കാപ്പലിന്റെ ഗുണനിലവാര സംവിധാനം ഓട്ടോമോട്ടീവ് മാനദണ്ഡങ്ങൾ കവിയുന്നു:

• MIL-SPEC സർട്ടിഫിക്കേഷൻ: GJB 9001C-2017 ന് അനുസൃതം
• ഓട്ടോമോട്ടീവ് കംപ്ലയൻസ്: IATF 16949:2016 + AEC-Q200 സാധൂകരണം
• വിശ്വാസ്യത പരിശോധന:
  • 1,000 മണിക്കൂർ വേഗത്തിൽ (130°C/85% ആർദ്രത)
  • 50G മെക്കാനിക്കൽ ഷോക്ക് (MIL-STD-883H)

ഉപസംഹാരം: അടുത്ത തലമുറ PCB സാങ്കേതികവിദ്യാ റോഡ്മാപ്പ്

കാപ്പൽ പയനിയറിംഗ് നടത്തുന്നു:

• എംബഡഡ് പാസീവ് ഘടകങ്ങൾ (30% സ്ഥല ലാഭം)
• ഒപ്റ്റോഇലക്ട്രോണിക് ഹൈബ്രിഡ് പിസിബികൾ (0.2dB/cm നഷ്ടം @850nm)
• AI- നിയന്ത്രിത DFM സിസ്റ്റങ്ങൾ (15% വിളവ് മെച്ചപ്പെടുത്തൽ)

ഞങ്ങളുടെ എഞ്ചിനീയറിംഗ് ടീമുമായി ബന്ധപ്പെടുകനിങ്ങളുടെ അടുത്ത തലമുറ ഓട്ടോമോട്ടീവ് ഇലക്ട്രോണിക്സിനായുള്ള ഇഷ്ടാനുസൃത PCB സൊല്യൂഷനുകൾ സഹ-വികസിപ്പിക്കാൻ ഇന്ന്.